公司簡介 | 品質 / 認證

公司簡介

柏彌蘭金屬化研究股份有限公司隸屬於達邁科技集團子公司, 成立於2012年3月20日，由台灣上市公司”達邁科技”及日本百年企業”荒川化學株式會社”共同研發與發起成立，以獨創的濕式PI金屬化技術與SAP (Semi-Additive Process)加工技術，設立全製程卷對卷(Roll-to-Roll, RTR)生產線，主要產品為極細化線路的軟性線路基板（Flex Printed Circuits），應用於半導體封裝、AR關鍵元件、MicroLED載板、Camera Modules、醫療等領域。

低二氧化碳排放

聚醯亞胺膜(Polyimide, PI)直接金屬化搭配半加成(Semi-additive process, SAP)的生產技術大幅縮短生產流程，比傳統減成法(Subtractive)生產方法使用更少的能源、耗水量、廢水等有害物質和二氧化碳排放。

PCB產業推動節能減碳，既是回應全球氣候危機與政策趨勢的必要行動，也是維持國際競爭力、降低營運風險，更能強化永續發展與掌握新商機。其關鍵在於「製程創新」，這不僅能降低對環境的衝擊，也有助於企業降低成本、提升競爭力與品牌形象。

傳統柔性印刷電路板（FPC）製造流程

• 預鑽孔製程可縮短生產步驟，並提供優異的穿孔導通（PTH）可靠性
• 傳統製程需 45 道工序 → PMR 製程僅需 26 道工序
• 能降低對環境的影響及廢棄物處理的負擔

品質 / 認證

ISO 9001

Since 2015/6

• 顧客導向
• 領導
• 全員參與
• 過程方法
• 持續改進
• 基於事實的決策方法
• 關係管理

QC 080000

Since 2024/12

• 瞭解ROHS 、REACH等法令 要求事項並納入管理系統內
• 加強有害物質污染鑑別及管控
• 符合顧客HSF要求之品質精神
• 原有設計與開發程序，增加 符合HSF事項
• 注重供應鏈管理，尤其是HSF 特性變更事項

ISO 14001

Since 2020/12

• 環境管理
• 全員參與
• 著重環境保護
• 符合法規
• 污染預防
• 內部和外部溝通
• 持續改善

ISO 14064-1

Since 2024/12

• 監控溫室氣體碳排放量
• 持續參與淨零碳排
• 持續改善溫室氣體碳排放減量
• ESG企業永續發展