公司簡介

柏彌蘭金屬化研究股份有限公司成立於2012年，由台灣上市公司”達邁科技”及日本百年企業”荒川化學株式會社”共同發起成立，以獨創的濕式PI金屬化技術與SAP (Semi-Additive Process)加工技術，設立全製程卷對卷(Roll-to-Roll, RTR)生產線，主要產品為極細化線路的軟性線路基板（Ultra Fine-line Flex Printed Circuits），應用於半導體封裝、AR關鍵元件、MicroLED載板、光學鏡頭、醫療等領域，是目前全球首家從PI濕式金屬化到SAP/mSAP超微細軟性電路板全製程整合的公司。

低二氧化碳排放

聚醯亞胺膜(Polyimide, PI)直接金屬化搭配半加成(Semi-additive process, SAP)的生產技術大幅縮短生產流程，比傳統減成法(Subtractive)生產方法使用更少的能源、耗水量、廢水等有害物質，最高可減少75%二氧化碳排放，關鍵在於「製程創新」，是回應全球氣候危機與政策趨勢的必要行動。