穿戴式/AR

 

智慧型手機的發展已逐步趨向極限，穿戴裝置(Wearable Device) 與AR眼鏡具有廣泛的應用前景，可以改變我們與資訊互動的方式。PMR提供超薄、透明、極細線的PI載板(substrate)，結合預鑽孔與金屬線路微細化結構，特別適用於穿戴式裝置微型化FPC與 AR 眼鏡眼球追蹤應用，支援極限小型化、高密度配線、透明與輕量化設計，有效提升使用者舒適度與產品性能。

 

uLED 載板

 

Micro LED 顯示器是利用微型RGB LED 晶片組成的顯示技術，具有高亮度、高對比度、高色彩飽和度等優點，適用於各種顯示應用，包括智慧手機、電視、穿戴式裝置等. PMR 提供高精度、高密度的PI 封裝載板，專為 MicroLED MIP (Micro Chip in Package)巨量轉移與封裝而設計，具備極薄、極平整與高信賴性特性，是次世代顯示器的關鍵基礎材料。

光學鏡頭VCM

鏡頭模組(Camera module) 已大量應用於在智能手機、汽車、智能家電等裝置中捕捉圖像和視頻。 設計要求以高畫質、小型化、低功耗、高可靠性為主要關鍵因素。PMR提供高精度、高密度的軟性線路板(FPC) ，主要應用於手機鏡頭模組、AR攝影裝置的FP Coil產品，提供穩定電性連接與微型化支援。

Interposer/RDL

Interposer/RDL (Redistribution Layer)在半導體領域是先進封裝製程中的重要技術。將晶片上的輸入輸出(I/O) 焊點以金屬佈線層重新分佈到更方便的位置。PMR的SAP與FOG 製程極為適用於高階封裝載板設計，包括 Chiplet、Fan-Out、Flip Chip 等先進封裝技術，符合產業要求極薄、極平整與高信賴性需求。線寬/線距可達 10/10 μm 以下，多層結構（3~6層）支援高速與高頻訊號傳輸降低製程步驟，提升良率與成本效率。

醫療

醫療電子設備是醫療領域中一個重要的領域，對醫療診斷、治療和監護發揮重要的作用。PMR 的超薄柔性電路板可應用於高精度、高穩定性醫療裝置中，包含內視鏡、超音波探頭、植入式模組與可穿戴健康監測設備，提供良好的機械柔性與高信賴電氣性能。適用於微創與空間有限設備，PI材料耐高溫與化學穩定性，適合高標準醫療環，可支援生物感測器、微型探頭與可撓式封裝。