自主研發PI薄膜搭配雷射鑽孔再完成金屬化全程RTR製作，鑽孔鍍銅一次完成，可取代傳統FPC製程(原材➔鑽孔➔鍍孔銅)節省成本及製作時間，完全客製化生產孔徑大小、面銅厚度皆可調整，主要運用在超細線路及超小孔徑產品。
自主研發PI薄膜、透明薄膜金屬化產品，可運用在極細線路軟板及光學級產品，自產金屬薄膜搭配廠內mSAP製程完成從原料到成品一條龍式生產，主攻各式輕薄短小軟板類產品，單層至多層板皆可製作
微孔 FCB 設計具有最高的佈線和焊盤密度。而且，它們具有更小的空間和走線寬度，微孔PCB的尺寸極小，所以可以使用這些來創建最緊湊的設計，目前量產最小孔徑25um ，PAD Ring大小50um。
COF(Chip On Flex or Chip On Film)，常稱覆晶薄膜，是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，我司目前量產最小線寬/距為25um/25um。
COF(Chip On Flex or Chip On Film)，常稱覆晶薄膜，是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，我司目前量產最小線寬/距為25um/25um。