最創新的下世代超微細線FPC專家

FCCL階段技術創新

線路階段mSAP製程開發

節能減廢

Competitive Analysis

金屬化製程

Pomiran®聚醯亞胺膜是由達邁科技股份有限公司與日本荒川化學工業株式會社共同合作開發的創新產品。以達邁科技專有之PI膜生產技術， 配合荒川化學獨特的有機-無機混成技術(Silane Infused Technology)，將奈米級的二氧化矽均匀分布在Pomiran®聚醯亞胺薄膜中，使之可以進行化學電鍍。

奈米錨接(Nano Anchoring) 金屬化技術

應用有機-無機混成技術所生產的Pomiran®薄膜，具有優異的尺寸安定性、與金屬接著力高、同時對於離子遷移(Ion migration)的抑制相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用，如IC載板等。此外，Pomiran®的奈米級二氧化矽，經過專業的藥水處理後，在表面會形成奈米微孔，可在其上直接進行化學電鍍及電解電鍍，與金屬的接著力可達1 kgf/cm以上，無論是電路板製作的減成法 (subtractive)或半加成法(semi-additive)皆可使用。利用奈米錨接技術(Nano Anchoring) 與濕式電鍍技術(Wet Plating) 在PI表面上直接金屬化，可形成任何厚度的銅金屬層，PI與金屬層間的表面是一層非常均勻且微細的結構，表面粗糙度為奈米等級(nano scale)，相對於傳統型FCCL需要銅箔表面微米級(micron scale)粗糙度來強化接著力的方式不同。

預鑽孔技術

Pomiran®可電鍍PI薄膜可以先進行鑽孔加工，再進行濕式電鍍技術沈積銅金屬層，於PI薄膜的表面與通孔(Drilled Hole)同時完成銅箔基板與鍍通孔(Through Via)工作，電路板廠商僅需製作線路即可，可節省電路板前段製程作業。此種在PI上先行鑽孔，再進行金屬化的流程，我們稱之為預鑽孔技術(Pre-drilled Technology)。由於面銅與孔銅皆同時一次電鍍完成，面銅與孔壁的銅厚幾乎一致，沒有一般傳統型FPC有二次銅信賴性問題，尤其在微小孔徑進行填孔工序簡單，製作良率較一般盲孔高，預鑽孔技術的導通孔信賴性表現非常優異。

• 此技術的優點：
• 1. 預鑽孔技術可以簡化FPC製造流程，大幅提高軟板生產效率，降低生產成本
• 2. 面銅與孔銅皆為一次電鍍銅，通孔信賴性高
• 3. 不需要減銅成本，不用擔心減銅工序造成銅厚不均問題
• 4. 不需要黑影與鍍通孔製程，不須擔心微小孔通孔良率問題
• 5. 微小孔直接填孔可以取代盲孔設計，省略盲孔之清孔問題

高精度貼合製程&封裝測試

1,000級高架地板無塵室作業環境，可因應4”~24”尺寸(STS軟對軟/ STH軟對硬)之高精度CCD對位貼合(採用大氣環境下滾壓貼合作業，貼合精度可達±0.1mm)，以專業精密貼合/品檢/組裝/測試代工，協助客戶完成產品開發及量產。

• 1. 對位貼合精度 ±0.1mm。(有CCD目標應該是±0.05mm，有CPk數據更好)
• 2. 貼合材與被貼材皆可對應軟性或硬性材質。
• 3. 無異物不良issue(1000級高價地板無塵室)