Interposer/RDL (Redistribution Layer)在半導體領域是先進封裝製程中的重要技術。將晶片上的輸入輸出(I/O) 焊點以金屬佈線層重新分佈到更方便的位置。PMR的SAP與FOG 製程極為適用於高階封裝載板設計，包括 Chiplet、Fan-Out、Flip Chip 等先進封裝技術，符合產業要求極薄、極平整與高信賴性需求。線寬/線距可達 10/10 μm 以下，多層結構（3~6層）支援高速與高頻訊號傳輸降低製程步驟，提升良率與成本效率