玻璃基柔性電路板 (Flex-On-Glass Substrate)

●柔軟與易彎折的軟性印刷電路板FPC (Flexible Printed Circuit)難用於高精度晶粒封裝(ex. Flip Chip)，將FPC貼於玻璃載板(glass carrier)可以克服FPC高精度控制問題， FOG (Flex-On-Glass Flexible)可達到極細、極薄、極平、極準的產業要求，下游製程完成後可輕易脫離玻璃載板，FOG可提供最高精度的極致與高良率的FPC軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)應用。

● 產品適用規格

• Panel size尺寸 : 110*75mm~510*515mm
• Laminate Accuracy疊層精度 : < 50µm
• Flatness平整度 : < 2um

● 膠材選用 : CDF(冷解膠)/TDF(熱解膠)