高密度微孔電路板 (High-Density Micro-via Board)
● 密集的微細線路設計與大量微孔需求密不可分，聚醯亞胺膜(Polyimide, PI)上預鑽孔技術(Pre-drilled Technology)可提供快速與低成本的方式達到微孔(Via小於25um的孔徑)的製作，達到超高密度(20KK/m2)微孔產品之需求，在通孔密度與通孔良率方面遠勝傳統銅箔基材(FCCL)上鑽孔方式。
● PI預鑽孔技術的優勢
- (1) 簡化製造流程：減少電路板前段製程,提高軟板生產效率
- (2) 通孔信賴性高：面銅與孔銅皆為一次電鍍銅,減少傳統製程中的二次銅之信賴性問題
- (3) 降低生產成本：不需要額外的通孔與減銅工序
- (4) 提高微小孔製作良率：可直接填孔,取代盲孔設計,省略清孔問題
- (5) 適合via on pad 的產品設計
● Capability
