超細線柔性電路板 (Ultra-Fine-Line Flex)
● PMR預鑽孔技術(Pre-drilled Technology)預鑽孔尺寸可達via < 25um，實現線寬距達10/10um，可用於高密度電路設計。
● Ultra-Fine-Line Flex技術的特點
- (1) 高導電性，低阻抗
- (2) 高電通量
- (3) 多通道(High I/O)
● Capability
多層柔性電路板 (Multi-Layer Flex)
● 在多層板(Multi-Layer Flex)的設計上，PMR的半加成製程(Semi-Additive Process, SAP)相較於傳統減成法製程(Subtractive Process)更具優勢。
● Multi-Layer Flex技術的特點
- (1) 基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性及更好的熱傳導性和更方便的裝配性能
- (2) 多層板技術可提升線路設計的完整性
- (3) 透過多層導線設計,可減少電路板面積,提高電子設備的集成度
● Capability : Layer (層) : 3~6 Layers ( 層 )
超薄柔性電路板 (Ultra-Thin Flex)
● Ultra-Thin Flex（超薄柔性電路板）是一種極薄且，具高度柔軟性，適用於微小空間設計，有利於增加空間有效使用率。
● Ultra-Fine-Line Flex技術的特點
- (1) 極薄設計：厚度低,適用於超薄電子產品
- (2) 高柔性：可彎曲、折疊，低R角，適用於多次動態繞折的穿戴應用
- (3) 輕量化：減少設備重量,提高便攜性
- (4) 高導電性：使用聚醯亞胺(Polyimide, PI)等材料,確保穩定的電流傳輸
- (5) 耐高溫：適用於高溫環境,提升電子元件的可靠性
● Capability
PI厚度 : min. 4um
線路厚度 : min. 5um
總體厚度: 4-layer total thickness < 50um
