覆晶軟性載板

COF(Chip On Flex or Chip On Film)，常稱覆晶薄膜，是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，我司目前量產最小線寬/距為25um/25um。

• 1. PI 基材厚度 25 ~50 um。
• 2. 高尺安基材，實現total pitch漲縮變化小之需求。