超細線/多層/超薄 軟板

自主研發PI薄膜、透明薄膜金屬化產品，可運用在極細線路軟板及光學級產品，自產金屬薄膜搭配廠內mSAP製程完成從原料到成品一條龍式生產，主攻各式輕薄短小軟板類產品，單層至多層板皆可製作

• 1. 搭配 pre-drill process 現行可做到 L/S 25/25 um之雙面細線FPC。
• 2. 未來發展 L/S = 15/15um 極細線路FPC。
• 3. RTR方式可以生產12um Base PI 之FCCL。