PI預鑽孔&超薄FCCL

自主研發PI薄膜搭配雷射鑽孔再完成金屬化全程RTR製作，鑽孔鍍銅一次完成，可取代傳統FPC製程(原材➔鑽孔➔鍍孔銅)節省成本及製作時間，完全客製化生產孔徑大小、面銅厚度皆可調整，主要運用在超細線路及超小孔徑產品。

• 1. 可達25um極小孔徑之導通孔與極薄銅厚 (1um)。
• 2. 孔銅與面銅厚度相近，可做填孔。(面銅12um以上就可填孔)
• 3. 減少PTH process，達到低碳生產效益。