未來的電子產品主要以輕、薄、小為訴求，電路板需要利用細線路及高密度佈線方式來因應。PI奈米錨接金屬化技術(Nano Anchoring Metallization)與預鑽孔技術(Pre-drilled Technology)可以滿足任何精密線路需求，同時兼具未來產品設計的趨勢，可以克服未來極細電路板的材料與生產技術限制。
一般的軟性電路板到高階封裝載板皆可適用
為因應不同市場應用需求，分別推出針對適用於超細線路軟板的POMILUCK® N型產品,適用一般線路軟板應用的POMILUCK® P型，及適用於透明需求的POMILUCK® C型等三款產品，後續仍有超低熱膨脹係數(CTE)的產品將陸續推出，將提供客戶更多樣的選擇，柏彌蘭金屬化研究公司之PI金屬化的製程，全程為卷對卷方式生產(Roll-to-Roll)，樣品與產品皆以卷狀方式(rolled type）提供客戶使用與測試。
| Application |
Pitch (μm) |
Process |
Copper Thickness (μm) |
| High Density FPC |
40~80 |
MSAP |
2 |
| COF(Chip on Flex) |
20~40 |
SAP |
0.5 |
| Ultra Fine Pitch FPC |
20 & below |
SAP |
0.5 |
| High Frequency & High Speed Circuit |
- |
Subtractive or MSAP |
0.5~8 |