PMR的PI金屬化技術所產出的超薄銅箔基板材料商品名為POMILUCK®
| 為因應不同市場應用需求，分別推出針對適用於超細線路軟板的POMILUCK® N型產品，適用一般線路軟板應用的POMILUCK® P型，及適用於透明需求的POMILUCK® C型等三款產品，後續仍有超低熱膨脹係數(CTE)的產品將陸續推出，將提供客戶更多樣的選擇，PMR之PI金屬化的製程，全程為卷對卷方式生產(Roll-to-Roll)，樣品與產品皆以卷狀方式(rolled type)提供客戶使用與測試。 |
 |
N系列：高peel，超細線路，COF適用
P系列：經濟實用，一般線路至細線路適用
C系列：透明PI基材，透視應用
產品用途：
做為電子裝置所用軟性電路板(FPC)的金屬線路基板
產品特性：
1. 厚度均勻性優異
2. 優越的接著特性
3. 尺寸穩定性極佳
FCCL之型號通式為 : X(a)(b)(c)
X 代表PI film的型號
(a) 代表PI film的厚度，介於12~50 (μm)之間。
(b) 代表單或雙面金屬化，1為單面，2為雙面。
(c) 代表銅層的厚度，數值介於0.2~8 (μm)之間。
|
 |
| 公司 |
Taimide |
PMR |
| 產品 |
PI film |
Ultra-thin FCCLs |
| 型號 |
TAN |
高接著 |
POMILUCK® N |
| TP |
高光學對比 |
POMILUCK® P |
| OT |
無色透明 |
POMILUCK® C |