PI材料到超微細軟性電路板製作的整合專家

本公司累積多年在PI(Polyimide)相關應用上的研發實力，以獨有的 PI 膜金屬化與SAP/mSAP半加成技術，提供高階軟性電路板服務，產品應用涵蓋 AR關鍵元件、MicroLED 顯示技術、醫療電子設備，以及軟性 Flip Chip IC 構裝等領域。

細線路+窄線距+高銅厚 ⇒ 電路板所需面積縮小，層數減少 ⇒ FPC成本競爭力